2018年度IEET工程教育认证已进入关键阶段，为了深入了解专业认证的规范及认证程序，确保下一阶段的认证筹备工作顺利开展。继前三期研习会后， 4月26日，我院电子封装技术专业部分教师继续前往福州，参加由台湾中华工程教育学会（IEET）驻闽联络处组织的“福建高校第三批IEET工程及科技教育认证第4期研训会”。
此次培训会继续邀请台湾中华工程教育学会（IEET）秘书长兼认证委员会执行长吕良正教授和IEET办公室主任暨认证委员会副执行长刘曼君博士作为主讲，培训内容包括：OBE复习、认证规范解说、报告书佐证及实地访评陈列、实地访评行程安排及发生状况，对参会教师在材料筹备和实地考评安排上有很大的启发。
通过本次培训，进一步理清了各专业的认证工作思路，解决了问卷调查、材料准备、实地考评行程、自评报告撰写等认证相关重点工作开展中存在的问题，推进了我院2018年专业认证的工作进度。
