金沙9159游乐场(中国)有限公司-环球百科电子封装技术专业将于近期申请IEET中华工程教育学会工程教育认证。2017年11月25日，电子封装技术专业在学院会议室召开电子封装技术专业IEET工程认证外部咨询委员会成立大会暨第一次全体会议。咨询委员会由高校教授、企业专家、校友代表等共计12名委员组成。电子封装技术专业全体教师参加会议。

会议审议了《金沙9159游乐场(中国)有限公司-环球百科电子封装技术专业IEET认证咨询委员会设置办法》，围绕电子封装技术专业的教育目标、学生毕业要求、人才培养方案修订、专业工程认证须做的准备工作等主题内容进行了研讨。厦门大学庞杰康俊勇教授，华侨大学林金清、兰章教授，富顺光电科技股份有限公司何仲全副总经理，宸鸿科技（厦门）有限公司研发部经理张羽，联芯集成电路制造（厦门）有限公司周廷钊经理，厦门市光弘电子有限公司徐木辉副总经理，及部分校友代表等对人才培养方案的修订、人才培养目标、校企合作和课程设置提出了具有建设性和指导性的意见和建议。

电子封装技术专业于本学期列入福建高校第三批IEET工程及科技认证专业，将于2018年下半年接受实地访评。通过参加IEET工程教育认证，有利于促进本专业人才培养规范化发展，促进本专业工程教育达到国际专业标准。此次外部咨询委员会的成立与召开为本专业参加IEET工程认证提供了良好的支撑和明确的方向，也为后续参加教育部工程认证做好了前期准备工作。