按照学校在专业培养方案制订过程中要遵循“三三三”制原则的要求，电子封装专业教研室于2016年10月17日至10月24日组织多名教师前往桂林电子科技大学、华中科技大学、江苏科技大学等学校开展基于工程教育认证的培养方案和实践类课程实施开展情况调研工作。
考虑到招生规模相似，10月17日，张勇、杨亮、曹春燕一行三人首先调研了桂林电子科技大学。参考德国德雷斯顿工业大学和荷兰Delft大学的微电子专业，该校电子封装专业设置封装和组装两个方向。与桂林电子科技大学电子封装系主任肖经老师、实验室负责人陈小勇重点就企业合作、生产实习、实践课程、专业实验课（包括课内实验）做了详细交流。
10月21日张勇、杨亮、曹春燕一行三人调研了华中科技大学电子封装专业。针对华中科技大学电子封装技术专业在机械工程学院，偏电子制造的特点，与电子封装专业资深专家吴懿平教授就课程设置、选修课设置、学分安排、电子制造工程训练、电子封装技术综合实验、课程设计、专业招生宣传、定点培养、电子封装可靠性实验、创新创业教育、教学类设备等方面做了详细交流。
10月24日，谢安、张勇、杨亮、曹春燕一行四人调研了江苏科技大学的电子封装专业。与材料学院电子封装专业副教授王凤江等就国内外相关专业课程设置、校企合作、学分设置、材料导论课程、挑战杯（类似于创新）类课程、集中实践教学环节、课内实验、工程认知实践、电子电工实践、本科毕业设计、电子封装技术综合实验、课程设计等方面进行了交流。
桂林电子科技大学调研
在华中科技大学调研中
在江苏科技大学调研中
