第五届全国大学生金相技能大赛圆满成功，材料学子勇创佳绩！
2016年7月25—28日，“徕卡杯”第五届全国大学生金相技能大赛在清华大学成功举办，大赛由教育部高等学校材料类专业教学指导委员会主办，清华大学材料学院承办。来自全国133所学校的396名本科生参加了本次大赛。经过三天的激烈角逐，我校14级金属材料工程班雷植深、13级电子封装技术1班林国发同学分别获得二等奖和三等奖。
本次金相技能大赛面向全国各类本科院校，实行校内预赛、全国复赛、半决赛和决赛的竞赛制度,我校首次参加该比赛。为备战此次竞赛，校内筹备工作历时多月，本次比赛得到了院领导和有关职能部门的大力支持，学院精心筹备校内选拔赛，参赛师生对参赛细节精益求精，认真备赛，并在全国总决赛阶段充分展现了厦门理工师生优良的精神面貌和扎实的金相技能及实验动手能力。在大赛期间，我校参赛师生还参加了金相技术交流会以及相关的学术交流活动，与全国各高校的师生互相学习，取长补短，为我校金相技能的长远发展打下了良好的基础！
